技術文章
Technical articles基于激光法的頂空分析儀(HSA)是一項成熟的技術,可應用于與容器密封完整性測試(CCIT)和過程控制有關的各種檢查任務。HSA基于激光吸收光譜法,可以無損地測量各種包裝類型(例如小瓶,安瓿瓶,注射器)以及軟包裝(例如IV袋和小袋)中的氣體濃度。其意義如下:激光法頂空分析儀為什么要進行頂空分析?根據USP1207,無菌藥品包裝內的頂部空間是產品的組成部分,因此需要符合相應的質量相關屬性。對于氧敏感性制劑,殘余氧濃度是那些屬性之一,而對于凍干劑,容器內的真空維持是另一屬性。另外,...
使用PreSens的殘氧儀OXY-1監測不同電解質或溶劑用于Li-O2電池的研究在Li-O2電池中,有機電解質中溶解氧的濃度是一個非常重要的參數。作為還原反應中的反應物,其濃度直接影響反應速率。到目前為止,已經報道了幾項關于將不同電解質或溶劑用于Li-O2電池的研究。但是,由于電池性能和穩定性受多個參數控制,因此很難比較針對這些非常不同的情況收集的結果。為了消除這些情況下不同氧濃度的影響,必須可靠地測量溶解氧濃度。圖1:帶有集成O2傳感器點的反應容器(左)圖1:帶有集成O2傳...
CCIT檢測到表明違反容器和/或封閉系統的缺陷。激光打孔(LaserDrill)激光打孔技術,是FDA推薦、USP1207引用的陽性樣品制備技術,本次在CDE技術指南征求意見稿中也被重點提及。將一定波長的激光束施加在包裝系統表面的一個點上。激光束被吸收,并在點上產生熱量,材料被熔化、汽化。鉆孔的速率可以通過激光束參數控制,但孔的深度無法控制。因此,對于壁厚不均勻的包裝材料,只能通過試錯方法創建所需的孔大小。激光鉆孔的幾何形狀是一個錐形孔,部分突出到側壁,并導致微小裂縫,形成一...
殘氧分析儀用于醫藥、制藥行業,藥品殘氧分析是藥品包裝檢測的重要環節,藥品殘氧分析檢測與產品的品質及其保質期有著緊密聯系。殘氧儀針對不同的包裝類型,不同的測氧要求,快速有效解決藥品包裝頂空氣體與殘氧分析問題。殘氧分析儀的傳感器根據非消耗性庫侖原理工作。樣品中的氧在電極上進行還原氧化反應交換電子產生電流。這項技術被廣泛認為是目前測量含氧量準確的方法,因為它不消耗傳感器電極和電解液,不會引起漂移并且無需更換傳感器。樣品氣體流過樣氣管路進入傳感器。氧分子通過Bi~strata擴散阻擋...
頂空氣體分析儀,采用全新手持式設計,配備進口傳感器,可以準確、便捷的測定密封包裝袋、瓶、罐等中空包裝容器中氧氣含量;通過選配傳感器可測試二氧化碳含量,N2含量。頂空氣體分析儀頂空氣體分析儀主要有以下特點:1、高清觸摸版彩色顯示屏2、可用于氧氣或氧氣/二氧化碳組合測量3、采樣量少為3ml4、通過以太網、USB傳輸數據5、可選無線微型打印機6、自動數據記錄能夠節省勞動時間和文書工作7、手持式設計,單手操作,輕便易攜,適用于生產現場測試8、輕松將品控數據傳輸到DK-190計算機軟件...
密封檢測儀是一種以利用壓縮空氣通過真空原件組產生負壓來檢測和檢驗塑料軟包裝材料的熱封性能及加工工藝。本儀器為塑料密封包裝的質量和可靠性提供了一種先*、實用、有效的測試方法,操作簡單、儀器外形設計*新穎、便于觀察試驗結果,尤其是能夠對封口的微小細孔滲漏進行快速有效的檢測。一、密封檢測儀的安裝、調試:1、將有機玻璃筒裝到底座的卡手里。2、將壓力穩定的壓縮氣源與測試儀“壓縮空氣”的進氣管(底座后端右側位置)相連接,并連接真空輸出(底座后端左側位置)和有機玻璃桶上的快速接頭。3、向筒...
CCIT測試方法標準機構ASTM制定了詳細說明大多數CCIT方法的文件,以幫助制造商制定合規的測試策略。雖然ASTM標準不是法律規定的,但它們被認為符合監管要求。他們還向審計員保證測試是按照標準化/批準的方法進行的。真空衰減法檢漏儀用于制藥和醫療容器的CCIT方法有多種ASTM標準。實例包括F2338-09真空衰減測試和F2391-05氦微量分析測試。并非每種測試方法都有相應的ASTM標準。廣泛使用但沒有相關標準的方法包括高壓泄漏檢測(HVLD)、基于視覺的蓋子偏轉、壓力衰減...
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